Modern mikro devreler giderek küçülüyor ve kurulumları daha yoğun hale geliyor. Bu tür cihazların lehimlenmesi, montaj panolarıyla özenli çalışmalardan korkmayan usta ellere sahip kişiler tarafından kullanılabilir.
Gerekli
Sıcak hava tabancası, lehim pastası, şablon, flux, örgü, cımbız, yalıtım bandı, havya, alkol, alkol kutusu, lehim ile lehim istasyonu
Talimatlar
Aşama 1
BGA paketlerini yeniden lehimleme Kartın konumunu gösteren bir serigrafi yoksa, mikro devrenin karta bağlı olduğu yeri riskli olarak işaretleyin. Mikro devreyi tahtadan çıkarın. Saç kurutma makinesini tahtaya dik tutun. İçindeki hava sıcaklığı 350 ° C'den fazla değil, hava hızı düşük, sökme süresi bir dakikadan fazla değil. Devreyi aşırı ısıtmamaya çalışın, ortasından ısıtmayın, havayı kenarlara yönlendirin.
Adım 2
Tahtanın mikro devrenin olduğu ve ısıttığı alana alkol kabı uygulayın. Bölgeyi ovma alkolüyle temizleyin. Aynı şeyi mikro devre ile yapın.
Aşama 3
Isıtılmış bir havya ve örgü kullanarak eski lehim kalıntılarını mikro devreden ve karttan çıkarın. Dikkatlice ilerleyin - tahtadaki ve mikro devredeki raylara zarar vermeyin. Şablondaki mikro devreyi elektrik bandıyla sabitleyin, böylece şablonun delikleri kontaklarla hizalanır. Bir spatula veya parmak kullanarak, deliklere sürterek şablona lehim pastası uygulayın. Şablonu cımbızla tutarken, macunu en fazla 300 ° C'de bir sıcak hava tabancası kullanarak eritin. Saç kurutma makinesini şablona dik tutun. Lehim katılaşana kadar şablonun soğumasını bekleyin. Şablonu cımbızla tutun.
4. Adım
Bandı şablondan çıkarın ve lehim pastası akısı eriyene kadar bir saç kurutma makinesiyle ısıtın. Lütfen dikkat - sıcaklık 150 ° C'den fazla olmamalıdır, aşırı ısıtmayın. Şablonu mikro devreden ayırın. Her şey doğru yapıldıysa, mikro devre üzerinde eşit, aynı lehim topları sıraları almalısınız. Tahtaya biraz akı uygulayın.
Adım 5
Mikro devreyi panoya takın, önceden uygulanmış işaretleri dikkate alarak veya serigrafi ile panodaki temas noktalarını mikro devre üzerindeki lehim toplarıyla dikkatlice ve doğru bir şekilde hizalayın. Mikro devreyi, lehim eriyene kadar 350 ° C'yi aşmayan bir sıcaklıkta bir saç kurutma makinesi ile ısıtın. Daha sonra mikro devre, yüzey gerilimi kuvvetlerinin etkisi altında tam olarak yerine oturacaktır.
6. Adım
LGA veya MLF gibi kurşunsuz mikro devrelerin lehimlenmesi Bu işlem için ayrıca bir fön makinesi kullanmak daha iyidir, ancak bir havya ustasıysanız, normal bir havya kullanarak gerçekleştirmeyi deneyin. Bununla birlikte, bir saç kurutma makinesi hala daha uygundur. Bir mikro devre için bir kart tasarlarken, mikro devre onlara lehimlendiğinde, ikincisi çarpık bir şekilde kurulmayacak şekilde bu tür iz konfigürasyonları oluşturmaya çalışın.
7. Adım
Tahtaya akı uygulayın (en iyisi, ASAHI WF6033 veya gliserin-hidrazin) ve ısıtılmış bir havya ile mikro devrenin kurulacağı alandaki pano raylarına lehim uygulayın. Kalan akıyı alkolle iyice durulayın. Tam olarak aynı teknolojiyi kullanarak, mikro devrenin kontaklarına lehim uygulayın ve kalan akıyı dikkatlice çıkarın. Karta ve çipe temiz olmayan flux (ASAHI marka QF3110A veya alkol monofilm) uygulayın.
8. Adım
Mikro devreyi tahtaya dikkatlice yerleştirin (akı tabakası nedeniyle hafifçe yapışmalıdır). Mikro devreyi bir lehim saç kurutma makinesiyle ısıtın (sıcaklık 350 ° C'den fazla değil). Lehim eridikten sonra, mikro devre, yüzey gerilimi kuvvetlerinin etkisi altında kontaklara tam olarak oturacaktır. Akı kalıntılarını alkolle çıkarın.
